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金发科技:8月21日融资买入402.98万元,融资融券余额10.28亿元


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8月21日,金发科技(600143)融资买入402.98万元,融资偿还486.38万元,融资净卖出83.4万元,融资余额10.06亿元。

融券方面,当日融券卖出2.23万股,融券偿还4.51万股,融券净买入2.28万股,融券余量266.2万股。

融资融券余额10.28亿元,较昨日下滑0.12%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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