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近日,英特尔宣布瑞典电信设备商爱立信达成战略合作协议,将利用英特尔最先进的Intel 18A工艺和制造技术为爱立信打造定制的全新5G芯片,优化下一代5G基础设施服务。
除了定制5G芯片,双方还将继续扩大合作,利用英特尔vRAN Boost技术和第四代英特尔至强可扩展处理器,为爱立信的Cloud RAN提供解决方案,以此帮助通信服务提供商在提高网络容量和能效的同时,获得更大的灵活性和可扩展性。
对此,英特尔高级副总裁Sachin Katti表示:“这项协议体现了双方对创新和变革网络连接的共同愿景,同时也体现了客户对我们的工艺和制造技术的信心。我们期待与行业领导者爱立信携手合作,共同打造开放、可靠、面向未来的网络。“
根据英特尔的说法,Intel 18A是英特尔在四年五节点路线图中最先进的技术节点,基于RibbonFET和PowerVia两大突破性技术打造,同时将在Intel 18A中提供Ribbon架构创新和更高的性能,持续减少金属线宽。目前Intel 18A工艺仍在开发当中,按计划将于2025年推出,英特尔对这项技术也是寄予厚望,将其视为重夺制程优势的关键。
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